导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

     传统FR4领域，2-62层，包括高阶到任意阶HDI；高难度PCB（高多层板8-62层、高频高速、刚绕板、厚铜板等）；特殊工艺线路板（混压、深微孔、台阶金手指、长短金手指、铜浆塞孔、POFV、背钻、半孔、金属包边、机械盲孔、控深钻/盲锣、局部厚铜等）有非常丰富产品经验及技术积累。

      产品应用广泛分布在：半导体芯片、人工智能、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗电子、消费电子、LED照明等

      以PCB制造为核心业务的基础上，深芯通整合了上下游资源，可提供PCB设计—PCB制造—SMT贴装一站式服务，为客户缩短了生产周期，降低了生产成本，同时提升了产品研发的效率。