当前选项：FR4系列
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高阶HDI板12Anylayer
高阶HDI板12Anylayer
▪ Layers:12L ▪ Board thickness:0.8mm ▪ Material:EM-370 ▪ Min Width/Spacing:60/60um ▪ Surface treament:ENIG+OSP
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高阶HDI板16层3阶
高阶HDI板16层3阶
▪ Layers -- 16Layer ▪ Material -- PanasonicR-5775 ▪ Thickness --2mm ▪ Inner copper -- HOZ ▪ Min line width/spacing -- 2/2mil ▪ Min Aperture --0.1mm ▪ Surface Treament- ENIG ▪ Application --Communication Equipmet
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高阶HDI板24层2阶
高阶HDI板24层2阶
▪ 层数：24L▪ 材料：FR-4(Tg180) VT-47▪ 板厚：2.59+/-0.26mm▪ 最小线宽/线距：3.5/5.0mil▪ 最小孔径：0.25mm▪ 表面处理：沉金
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高多层板10层光模块
高多层板10层光模块
▪ 层数：10L▪ 产品型号：400Gbps QSFP-DD▪ 材料：M6(R-5775）▪ 成品厚度公差：金手指区1.0士0.075mm▪ 插头外形公差：士0.05mm▪ 填孔凹陷：<15μm▪ 表面处理：沉镍钯金+电镀硬金▪ 散热设计：埋铜块
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高多层板34层-4.0mm板厚
高多层板34层-4.0mm板厚
▪ 层数：34L▪ 材料：FR408HR▪ 板厚：4.0mm▪ 内外层铜厚：10Z▪ 表面处理：ENIG
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高多层板26层
高多层板26层
▪ 层数：26层▪ 材料：Tachyon 100G▪ 厚度：3.5±0.35毫米▪ 内层铜厚：0.330Z▪ 最小线宽/线距：0.112/0.05毫米▪ 最小光圈：0.225毫米▪ 表面处理：沉金▪ 应用领域：交换机
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厚铜板Heavy copper
厚铜板Heavy copper
▪ 层数——10L▪ 材料——TU865▪ 板厚——3.5mm▪ 内外层铜厚——5OZ▪ 最小线宽/线距——2/2mm▪ 最小孔径——0.7mm▪ 表面处理——沉金▪ 应用领域——通讯设备
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厚铜板Heavy copper2
厚铜板Heavy copper2
▪工控系统▪ 层数——10L▪ 材料——EM-370（Z）▪ 板厚——2.48mm▪ 内外层铜厚——4 oz（RTF）▪ 最小线宽/线距——0.433/0.137mm▪ 最小孔径——0.3mm▪ 表面处理——沉金
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厚铜板Heavy copper3
厚铜板Heavy copper3
▪ 层数——10L▪ 材料——EM-827▪ 板厚——4.85mm▪ 内外层铜厚——3 oz▪ 最小线宽/线距——0.45/0.30mm▪ 最小孔径——0.25mm▪ 表面处理——沉金
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