FR4
| 高多层板技术能力表 | |||||
| 项目 | 2026年 | 2027年 | |||
| 样品 | 量产 | 样品 | 量产 | ||
| 层数 | 52 | 50 | 62 | 60 | |
| 最大板厚(mm) | 10 | 8 | 10 | 10 | |
| 最小板厚(mm) | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
| 拼板尺寸(mm) | 620*1200 | 620*920 | 620*1200 | 620*1200 | |
| 最小&最大基铜厚度(oz) | Hoz/6oz | Hoz/6oz | Hoz/6oz | Hoz/6oz | |
| 最小core厚度(um) | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| 内层最小线宽/线距(um) | 66/76 | 76/76 | 66/76 | 76/76 | |
| 外层最小线宽/线距(um) | 76/76 | 76/76 | 76/76 | 76/76 | |
| 最小铜Pad尺寸(mm) | 0.35 | 0.35 | 0.35 | 0.35 | |
| 最小BGA中心距(mm) | 0.4 | 0.5 | 0.4 | 0.5 | |
| 钻孔 | 机械最小孔径(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 镭射最小孔径(mm) | 0.1 | 0.1 | 0.075 | 0.1 | |
| 最小压接孔公差(mm) | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | |
| 背钻孔到铜(mm) | 0.11 | 0.125 | 0.11 | 0.125 | |
| 背钻Stub(mm) | 0.125±0.075 | 0.15±0.1 | 0.125±0.075 | 0.15±0.1 | |
| 厚径比 | 机械孔孔径0.15mm | 20:1 | 16:1 | 20:1 | 16:1 |
| 机械孔孔径0.2mm | 23:1 | 20:1 | 23:1 | 20:1 | |
| 阻抗公差 | 内层 | ±5% | ±8% | ±5% | ±8% |
| 外层 | ±8% | ±10% | ±8% | ±9% | |
| 树脂塞孔(真空) | 最小塞孔孔径(mm) | 0.15 | 0.2 | 0.15 | 0.2 |
| 孔径0.2mm最大厚径比 | 14:1 | 12:1 | 14:1 | 12:1 | |
| 阻焊 | 绿油对位(um) | ±25 | ±35 | ±25 | ±35 |
| 最小绿油桥(mm) | 0.064 | 0.075 | 0.05 | 0.075 | |
| 阻焊塞孔厚径比 | 14:1 | 12:1 | 14:1 | 12:1 | |
| 翘曲度% | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.3% | ≤0.5% | |
| 表面处理 | 沉金，OSP，喷锡，化金+OSP，化锡，G/F+OSP，G/F+化金 | ||||