当前选项：高频高速系列
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5G有源天线板22层
5G有源天线板22层
▪ 层数：22L▪ 材料：Doosan DS-7409DV HVLP▪ 压合：2次压合▪ 工艺：11条背钻钻带，VIPPO▪ 内嵌22个铜块▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）▪ 高压低压电镀填孔工艺
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高频天线板2层
高频天线板2层
▪ 层数：2L▪ 材料：Doosan DS-7409DV▪ 板厚：0.6mm士10%mm▪ 最小线宽/线距：0.580士5%mm▪ 最小孔径：0.2mm▪ 表面处理：沉锡
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High Speed PCB26层
High Speed PCB26层
▪ Layer count-26L▪ Material -Tachyon 100G▪ Board Thickness --3.5±0.35mm▪ Copper thickness --0.33OZ▪ Min.LW/LS-0.118/0.051mm.Min▪ hole Size --0.225mm▪ Surface Finish --ENIG▪ Application field-Industrial Control
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