PCB电路板为什么要做沉金和镀金

　　PCB电路板进行沉金和镀金处理主要出于以下原因：

　　1. 提升导电性能

　　金和镍金合金的导电性优异，可显著降低电阻并减少信号传输损耗，尤其在高频电路中能减少趋肤效应对信号质量的影响。

　　2. 防止氧化腐蚀

　　金和镍金层具有极强抗氧化性，可有效抵御铜层氧化，延长PCB使用寿命。

　　3. 增强焊接可靠性

　　沉金工艺形成的镍金层与铜层结合更牢固，焊接时不易脱落，减少虚焊风险。

　　4. 提升表面平整度

　　沉金和镀金能填充铜层表面微小缺陷，提高PCB平整度，便于精密元件贴装。

　　5. 延长待用寿命

　　镀金板在未使用状态下保存时间更长，适合需要长期存放的试制阶段或高密度元件贴装。

　　6. 工艺差异

　　沉金：仅在焊盘区域覆盖镍金层，线路阻焊与铜层结合更稳定，应力控制更优，适合邦定加工。

　　镀金：覆盖整个PCB表面，但易出现金丝短路问题，适合低密度贴装场景。