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高多层板34层-4.0mm板厚
高多层板34层-4.0mm板厚
▪ 层数：34L▪ 材料：FR408HR▪ 板厚：4.0mm▪ 内外层铜厚：10Z▪ 表面处理：ENIG
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高多层板26层
高多层板26层
▪ 层数：26层▪ 材料：Tachyon 100G▪ 厚度：3.5±0.35毫米▪ 内层铜厚：0.330Z▪ 最小线宽/线距：0.112/0.05毫米▪ 最小光圈：0.225毫米▪ 表面处理：沉金▪ 应用领域：交换机
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厚铜板Heavy copper
厚铜板Heavy copper
▪ 层数——10L▪ 材料——TU865▪ 板厚——3.5mm▪ 内外层铜厚——5OZ▪ 最小线宽/线距——2/2mm▪ 最小孔径——0.7mm▪ 表面处理——沉金▪ 应用领域——通讯设备
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厚铜板Heavy copper2
厚铜板Heavy copper2
▪工控系统▪ 层数——10L▪ 材料——EM-370（Z）▪ 板厚——2.48mm▪ 内外层铜厚——4 oz（RTF）▪ 最小线宽/线距——0.433/0.137mm▪ 最小孔径——0.3mm▪ 表面处理——沉金
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厚铜板Heavy copper3
厚铜板Heavy copper3
▪ 层数——10L▪ 材料——EM-827▪ 板厚——4.85mm▪ 内外层铜厚——3 oz▪ 最小线宽/线距——0.45/0.30mm▪ 最小孔径——0.25mm▪ 表面处理——沉金
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软硬结合板8层
软硬结合板8层
▪层数——8L▪材料——高 TG FR-4 + PI基材▪板厚——1.0±0.1mm▪最小线宽/线距——0.10/0.10mm▪最小孔径——0.1mm▪表面处理——沉金
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软硬结合板14层
软硬结合板14层
▪层数——14L▪材料——High TG FR-4 +Flex▪板厚——1.6±0.16mm▪最小线宽/线距——0.10/0.10mm▪最小孔径——0.15mm▪表面处理——沉金
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5G有源天线板22层
5G有源天线板22层
▪ 层数：22L▪ 材料：Doosan DS-7409DV HVLP▪ 压合：2次压合▪ 工艺：11条背钻钻带，VIPPO▪ 内嵌22个铜块▪ 10种不同的阻抗（单端/差分）▪ 高压低压电镀填孔工艺
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高频天线板2层
高频天线板2层
▪ 层数：2L▪ 材料：Doosan DS-7409DV▪ 板厚：0.6mm士10%mm▪ 最小线宽/线距：0.580士5%mm▪ 最小孔径：0.2mm▪ 表面处理：沉锡
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High Speed PCB26层
High Speed PCB26层
▪ Layer count-26L▪ Material -Tachyon 100G▪ Board Thickness --3.5±0.35mm▪ Copper thickness --0.33OZ▪ Min.LW/LS-0.118/0.051mm.Min▪ hole Size --0.225mm▪ Surface Finish --ENIG▪ Application field-Industrial Control
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3W高导铝基板1层
3W高导铝基板1层
▪ 层数——1L▪ 材料——VT4B9▪ 板厚——1.524mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——喷锡
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热电分离铜基板1层
热电分离铜基板1层
▪ 层数——1L▪ 材料——铜基▪ 板厚——3.2mm▪ 内外层铜厚——140 um▪ 表面处理——ENEPIG
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