线路板的性能和技术要求有哪些

　　线路板的性能和技术要求主要包括以下核心要素：

　　性能要求

　　高可靠性：需在高温、低温、高湿度、震动等极端环境下长期稳定运行，材料选择和制造工艺需达到极高标准。

　　散热性能：高负荷运行时需有效传导热量，避免元件过热。

　　电磁屏蔽：防止电磁干扰影响外部设备，同时保护内部信息不被泄露。

　　机械强度：能承受震动、冲击等物理应力，确保长期使用不变形。

　　耐久性：适应复杂环境，延长使用寿命。

　　技术要求

　　材料选择：基板材料需具备高机械强度、耐热性(如FR-4玻璃纤维基板)和热膨胀系数小(如PTFE、LCP材料)。

　　工艺标准：

　　尺寸精度：板边宽度≥50mm，长度≥50mm，弯曲度≤1.2mm(向上)或0.5mm(向下)。

　　表面处理：阻焊层平整度影响元件贴装精度，需控制粗糙度在合理范围。

　　加工精度：激光钻孔技术提升高密度互连能力，多层设计需平衡信号传输与抗干扰能力。

　　测试验证：包括冷热循环、振动、跌落等环境适应性测试，以及高频、静电放电等电气性能验证。

　　设计原则：遵循3W原则(线间距≥3倍线宽)，合理规划地线回路抑制干扰。

　　应用场景

　　军工/航天：要求高保密性、抗辐射及极端环境适应性。

　　汽车电子：需通过盐雾试验、湿热老化测试，适应-40°C至125°C温度范围。

　　通信/新能源：高频高速技术采用PTFE等材料，提升信号传输效率。