线路板一般沉金厚度是多少合适

线路板沉金厚度介绍

　　一、线路板沉金工艺简介

　　沉金工艺，即Electrolytic Gold(Electrolytic Gold Deposition)，指将电解产生的均匀金属沉积在制板表面，并通过有机保护剂，使涂覆完整，表面光滑的过程。

　　沉金工艺是一种保护性镀金工艺，具有良好的焊接可靠性、耐腐蚀性和电性能。沉金层的颜色为金黄色，外观较华丽，常用于高要求的通讯器材、计算机主板等场合。

　　二、线路板沉金厚度介绍

　　沉金厚度是指镀金层的厚度，它的厚度直接影响着沉金层的性能。一般来说，沉金厚度在0.03~0.125um之间。

　　沉金厚度过厚，会导致金属疏松，引起焊点强度不够或者发黑等问题。沉金层过薄则无法满足一些高要求的应用场合。

　　三、选择沉金厚度的注意事项

　　1. 将实际应用环境考虑在内，根据实际需求确定沉金厚度。

　　2. 不同的沉金工艺，适用的沉金厚度并不相同。

　　3. 大面积延长线路板的话，沉金层厚度不能太厚，否则会引起线路不平。

　　4. 确保沉金层均匀和完整是保证沉金层性能的重要因素。

　　四、总结

　　沉金工艺是一种常用的PCB表面处理技术，沉金层厚度在0.03~0.125um之间。选择适合的沉金厚度应该根据实际需求进行考虑。在进行沉金工艺时，需要注意保证沉金层均匀和完整。