特殊工艺FCCSP电路板打板
特殊工艺FCCSP电路板打板
产品型号：AP/FCCSP
产品描述：
结构：2层电镀层（ETS），总厚度140微米，聚丙烯（PP）层厚度80微米；
ETS工艺，嵌入层L/S=13/13μm，
BOL间距：85微米（45/12/13微米）；
95μm盲孔，铜填充；
AUS SR1/厚度15+/-7微米；
表面处理：有机硅保护膜（OSP）；
凹槽深度：<5微米。
FCCSP电路板的核心要求包括高密度布线、精细线路、薄型化基板和高可靠性，以满足高性能芯片的互联需求。
FCCSP（倒装芯片级封装）基板并不是传统意义上的“电路板”，而是连接芯片与系统主板的关键载体。它的所有核心要求，都围绕如何在接近裸芯片尺寸的空间内，实现高密度、高信号完整性的可靠互连这一目标展开。
近芯片尺寸封装：封装面积与芯片面积之比通常控制在1.2倍以内，甚至达到1:1.1。这对于智能手机、可穿戴设备等空间极度受限的产品至关重要。
超薄基板：为了满足整机轻薄化的需求，FCCSP基板厚度可以做到70μm至90μm，这要求基板材料在极薄状态下仍具备足够的机械强度和尺寸稳定性。
倒装芯片连接：芯片通过微凸块（Bump）面朝下直接与基板焊盘连接，芯片与基板的间距极小（通常小于50μm），这不仅缩短了信号路径，也降低了整体封装高度，整体封装厚度可控制在0.35mm甚至更薄。
制造精度：从线路到叠层的严苛挑战
极小的尺寸必然要求极高的制造精度。
精细线路：当前主流技术要求实现最小10μm的精细线路。这是从50μm工艺不断演进的结果，用以匹配高I/O密度芯片的微凸块间距。
高层数：虽然基板很薄，但其内部结构却很复杂。FCCSP基板层数可以达到4至10层甚至更高，用以在高密度下完成复杂的信号布线、电源分配和地层规划。
微孔与对位：层间互连依赖大量微小导通孔。在多层薄板上，必须精确控制孔位对位精度和微孔质量，以保证层间连接的可靠性。
电气与信号：追求高速低损的性能保障
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