高性能计算GPU载板设计打样
高性能计算GPU载板设计打样
产品型号：GPU
产品描述：
◆ 结构：12L,5+2+5
◆ 核心： BT / thickness 0.8mm
◆ Bulid up：GX92/ thickness 25μm
工艺能力：线宽线距8μm，层数22层。
打样周期：GPU载板打样通常需要预留较长时间。
品质管控：阻抗控制（TDR测试）、翘曲度控制、AOI检测、飞针测试这。
量产衔接：GPU载板打板通过后可进行中小批量生产。
下一条：特殊工艺FCCSP电路板打板
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