FCBGA电路板打板要求

    倒装芯片球栅阵列（FCBGA）的电路板设计加工要求极为严苛，主要围绕‌高密度互连、信号完整性、电源完整性以及热机械可靠性‌展开。针对FCBGA电路板的核心打板要求：

    高密度互连（HDI）‌：FC-BGA通常拥有超过600个I/O接口，必须采用HDI板。利用‌激光钻孔微盲孔、埋孔和叠孔‌结构，在极小的区域内完成信号从密集的芯片凸块到外部焊球阵列的扇出。

    ‌信号完整性控制‌：由于FC-BGA常用于高速SerDes（>10 Gbps）链路，布线时必须进行严格的‌阻抗控制‌。这要求精确计算传输线宽度、间距及介质厚度，确保差分对阻抗匹配，降低信号反射。

‌    低电感路径‌：相比传统引线键合（约2-3nH寄生电感），倒装芯片的C4凸块将电感降至0.2nH以下。PCB设计需延续这一优势，确保关键信号走线短而直，尽量减少过孔换层，以维持低电感路径。